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2021年3月工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲4.4%

2021 - 04 - 09

2021年3月，全國(guó)工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲4.4%，環(huán)比上漲1.6%；工業(yè)生產(chǎn)者購(gòu)買價(jià)格同比上漲5.2%，環(huán)比上漲1.8%。1-3月，工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格上漲2.1%，工業(yè)生產(chǎn)者收購(gòu)價(jià)格上漲2.8%。　　一、工業(yè)生產(chǎn)者價(jià)格同比變動(dòng)情況　　在工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格中，生產(chǎn)資料價(jià)格上漲5.8%，比上個(gè)月上漲3.5個(gè)百分點(diǎn)，影響工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格總體水平上漲4.32個(gè)百分點(diǎn)左右。其中，采礦業(yè)價(jià)格上漲12.3%，原材料工業(yè)價(jià)格上漲10.1%，加工業(yè)價(jià)格上漲3.4%。生活資料價(jià)格從上月的0.2%下降到0.1%，影響工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格總水平上漲0.04個(gè)百分點(diǎn)左右。其中，食品價(jià)格上漲2.0%，服裝價(jià)格下跌0.8%，一般日用品價(jià)格持平，耐用消費(fèi)品價(jià)格下跌1.4%。　　在工業(yè)生產(chǎn)者購(gòu)買價(jià)格中，有色金屬材料和線材價(jià)格上漲17.3%，黑色金屬材料上漲15.6%，化工原料上漲7.1%，燃料動(dòng)力上漲2.7%。　　二、工業(yè)生產(chǎn)者價(jià)格環(huán)比變動(dòng)情況　　在工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格中，生產(chǎn)資料價(jià)格上漲2.0%，比上個(gè)月上漲0.9個(gè)百分點(diǎn)，影響工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格總體水平上漲1.52個(gè)百分點(diǎn)左右。其中，采礦業(yè)價(jià)格上漲1.0%，原材料工業(yè)價(jià)格上漲3.9%，加工業(yè)價(jià)格上漲1.3%。生活資料價(jià)格上漲0.2%，影響工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格總水平上漲0.05個(gè)百分點(diǎn)左右。其中，食品價(jià)格上漲0.2%，服裝和耐用消費(fèi)品價(jià)格均上漲0.3%，一般日用...

2021年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

2021 - 05 - 06

由于晶圓生產(chǎn)的極高附加值，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著越來(lái)越突出的作用。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到176億元。隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將接近400億元。　　1、檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中意義重大　　從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試，半導(dǎo)體檢驗(yàn)是必不可少的，它貫穿于整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程。半導(dǎo)體檢驗(yàn)包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過(guò)程控制檢驗(yàn)、晶圓測(cè)試(CP測(cè)試)和成品測(cè)試(FT測(cè)試)。　　根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢測(cè)中的“十倍法則”，如果在芯片測(cè)試中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)芯片中的故障，那么在電路板(PCB)級(jí)發(fā)現(xiàn)故障的成本是在芯片級(jí)的十倍。因此，檢測(cè)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著重要的作用，其地位日益突出。　　2、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備種類多　　根據(jù)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的廣義分類，可以分為前置測(cè)量(也稱為半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備)和后置測(cè)試(也稱為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備)。前道量檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查晶圓產(chǎn)品的工藝參數(shù)是否滿足設(shè)計(jì)要求，或者在每次制造工藝后是否存在影響成品率的缺陷。屬于實(shí)物檢驗(yàn)；半導(dǎo)體后測(cè)試設(shè)備主要用于晶圓加工后，在封裝測(cè)試中，以檢查芯片的性能是否符合要求為目的，屬于電學(xué)性能的檢測(cè)。　　前檢查設(shè)備包括測(cè)量和缺陷檢查。測(cè)量包括橢偏儀四探針、原子力顯微鏡、熱波系統(tǒng)和相干檢測(cè)顯微鏡，缺陷檢測(cè)包括光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡。后者檢測(cè)設(shè)備主要包括分選機(jī)、試驗(yàn)機(jī)和探針站。　　3、到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備...

2021年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2021 - 05 - 31

在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下，中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)基地于2016年開(kāi)始建設(shè)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大。目前，我國(guó)存儲(chǔ)芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用正處于發(fā)展的初級(jí)階段，能夠成熟相關(guān)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品應(yīng)用的企業(yè)數(shù)量稀缺。全球DRAM、NOR Flash、NAND Flash市場(chǎng)被韓國(guó)、日本、美國(guó)企業(yè)所占據(jù)。　　1、中國(guó)存儲(chǔ)芯行業(yè)起步較晚，技術(shù)基礎(chǔ)薄弱　　中國(guó)的存儲(chǔ)芯片發(fā)展較晚。2016年之前，行業(yè)幾乎沒(méi)有產(chǎn)能，存儲(chǔ)芯片極度依賴進(jìn)口。面對(duì)外資企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)的壟斷優(yōu)勢(shì)，中國(guó)近年來(lái)開(kāi)始大舉投資存儲(chǔ)芯片行業(yè)。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，逐漸取得了一些成績(jī)。　　目前，中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額仍然較低，通過(guò)國(guó)家政府層面的大規(guī)模投資，有機(jī)會(huì)快速切入相關(guān)領(lǐng)域，是芯片國(guó)產(chǎn)化的可靠而重要的一步。　　存儲(chǔ)芯片行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)。中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)起步較晚，缺乏積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。雖然我國(guó)本土的企業(yè)已經(jīng)逐步完善了NAND和DRAM行業(yè)的布局，但每一款存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品還處于生產(chǎn)初期，尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與國(guó)外存儲(chǔ)芯片廠商相比，我國(guó)存儲(chǔ)芯片技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，是制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。　　以3DNAND存儲(chǔ)器為例，三星、海力士通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新，改進(jìn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)，增加單元存儲(chǔ)容量，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)了176層3DNAND。國(guó)內(nèi)于2020年推出128層QLC 3D NAND閃存。可以看出，與國(guó)外領(lǐng)先的3D NAND...

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